国家知识产权局信息显示◈★，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“一种晶圆键合方法及晶圆”的专利long8◈★，公开号CN121237638A梦泽罗拉◈★，申请日期为2024年6月◈★。

　　专利摘要显示long8◈★，本发明提供了一种晶圆键合方法及晶圆long8◈★，包括◈★：S0◈★：提供第一晶圆和第二晶圆◈★；S1◈★：检测第一晶圆和/或第二晶圆的边缘是否有缺陷◈★；S2◈★：若第一晶圆和/或第二晶圆的边缘有缺陷◈★，对第一晶圆和/或第二晶圆的边缘进行切削◈★，在第一晶圆和/或所述第二晶圆的边缘形成缺口◈★；S3◈★：对缺口进行多次交替的沉积工艺和平坦化工艺梦泽罗拉梦泽罗拉◈★，以填满缺口◈★；S4◈★：将所述第一晶圆和所述第二晶圆键合◈★，得到键合晶圆long8◈★。本发明通过多次交替沉积和平坦化◈★，从而有效填补缺口long8◈★，并且保证晶圆边缘的平整度和形状符合后续工艺要求long8◈★，减少后续工艺中的变形和破裂风险梦泽罗拉◈★。

　　天眼查资料显示◈★，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司◈★，成立于2020年梦泽罗拉◈★，位于上海市◈★，是一家以从事计算机梦泽罗拉◈★、通信和其他电子设备制造业为主的企业梦泽罗拉◈★。企业注册资本1150000万人民币◈★。通过天眼查大数据分析◈★，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目78次◈★，财产线条◈★，此外企业还拥有行政许可211个梦泽罗拉◈★。龙8国际唯一官网手游登录入口long8-龙8(中国)唯一官方网站◈★。long8官方网站登录◈★，龙八◈★。龙八国际娱乐官方网站◈★，long8官网登录◈★，龙8囯际◈★，龙8龙国际long8龙8游戏◈★，