龙8国际ღ✿ღ✿★，龙8游戏官方进入ღ✿ღ✿★，龙8囯际ღ✿ღ✿★，龙8国际唯一官方网站登录龙8头号玩家long8唯一官网登录ღ✿ღ✿★！long8唯一官方网站登录ღ✿ღ✿★。1ღ✿ღ✿★、半导体设备行业ღ✿ღ✿★，前道工艺设备用于晶圆制造ღ✿ღ✿★，含光刻机等ღ✿ღ✿★；后道工艺设备用于封装测试ღ✿ღ✿★，含分选机等ღ✿ღ✿★。晶圆制造设备占比高ღ✿ღ✿★，薄膜沉积ღ✿ღ✿★、光刻ღ✿ღ✿★、刻蚀设备合计份额超60%ღ✿ღ✿★。

　　2ღ✿ღ✿★、2024年全球规模1170亿美元ღ✿ღ✿★，中国大陆为主要市场ღ✿ღ✿★，设备支出495.5亿美元ღ✿ღ✿★。2024年中国半导体设备及零件出口额52.1亿美元ღ✿ღ✿★，主要出口至美国ღ✿ღ✿★、印度ღ✿ღ✿★、新加坡等ღ✿ღ✿★。

　　3ღ✿ღ✿★、贸易摩擦加速自主可控ღ✿ღ✿★，美系厂商对中国大陆销售规模大ღ✿ღ✿★，国产设备有替代空间ღ✿ღ✿★。晶圆厂扩产ღ✿ღ✿★，先进制程产能利用率高ღ✿ღ✿★，成熟制程温和复苏ღ✿ღ✿★，带动设备需求ღ✿ღ✿★。

　　4ღ✿ღ✿★、2025年全球规模将达1210亿美元ღ✿ღ✿★，中国大陆份额提升ღ✿ღ✿★。先进制程迈进ღ✿ღ✿★，EUV光刻机为核心ღ✿ღ✿★，国产替代进入深水区ღ✿ღ✿★，竞争维度升级ღ✿ღ✿★。碳化硅等新型材料发展ღ✿ღ✿★，环保工艺受重视ღ✿ღ✿★。

　　半导体设备作为半导体产业链的核心支撑ღ✿ღ✿★，其技术水平与产业发展程度ღ✿ღ✿★，不仅决定着芯片制造的效率ღ✿ღ✿★、精度与良品率ღ✿ღ✿★，更是衡量国家科技竞争力和保障产业安全的关键指标ღ✿ღ✿★。近年来ღ✿ღ✿★，全球半导体设备市场规模持续攀升ღ✿ღ✿★，展现出强劲的发展势头ღ✿ღ✿★。中国大陆凭借不断加大的产业资本投入ღ✿ღ✿★，迅速崛起为全球半导体设备最具活力的市场之一ღ✿ღ✿★。但长期以来ღ✿ღ✿★，美系厂商凭借先发优势和技术壁垒ღ✿ღ✿★，在半导体设备领域形成高度垄断格局ღ✿ღ✿★，极大限制了国产设备的发展空间ღ✿ღ✿★。

　　面对外部技术封锁压力与国内庞大的市场需求ღ✿ღ✿★，国产半导体设备企业迎难而上ღ✿ღ✿★，全力推进技术创新与国产化替代进程ღ✿ღ✿★。从光刻ღ✿ღ✿★、刻蚀等核心设备ღ✿ღ✿★，到薄膜沉积ღ✿ღ✿★、清洗等关键环节ღ✿ღ✿★，国产设备企业不断突破技术瓶颈ღ✿ღ✿★，产品性能显著提升ღ✿ღ✿★，市场认可度逐步提高ღ✿ღ✿★。本报告将全面分析半导体设备行业的驱动因素ღ✿ღ✿★，深入探讨市场发展现状与产业链竞争格局ღ✿ღ✿★，系统梳理核心企业发展动态ღ✿ღ✿★，为读者呈现半导体设备产业发展全貌ღ✿ღ✿★，助力把握行业发展趋势ღ✿ღ✿★。

　　半导体设备作为集成电路制造的核心支撑ღ✿ღ✿★，按制造流程可清晰划分为前道工艺设备与后道工艺设备两大板块ღ✿ღ✿★。前道工艺专注于晶圆制造ღ✿ღ✿★，涵盖11类ღ✿ღ✿★、50余种机型ღ✿ღ✿★，光刻机ღ✿ღ✿★、刻蚀机ღ✿ღ✿★、薄膜沉积机ღ✿ღ✿★、离子注入机ღ✿ღ✿★、化学机械抛光（CMP）设备ღ✿ღ✿★、清洗机龙8游戏唯一官方网站ღ✿ღ✿★、前道检测设备及氧化退火设备等构成技术核心ღ✿ღ✿★；后道工艺则聚焦封装测试环节ღ✿ღ✿★，以分选机ღ✿ღ✿★、划片机ღ✿ღ✿★、贴片机及各类检测设备为主要装备ღ✿ღ✿★。

　　从市场结构来看ღ✿ღ✿★，晶圆制造设备占据行业主导地位ღ✿ღ✿★。SEMI数据显示ღ✿ღ✿★，2023年其销售额在半导体设备整体市场中的占比高达90%ღ✿ღ✿★。其中ღ✿ღ✿★，薄膜沉积设备ღ✿ღ✿★、光刻设备与刻蚀设备作为芯片制造的三大支柱ღ✿ღ✿★，合计市场份额超过60%ღ✿ღ✿★。值得注意的是ღ✿ღ✿★，薄膜沉积设备与刻蚀设备凭借技术迭代优势ღ✿ღ✿★，年平均增长率显著高于其他品类ღ✿ღ✿★。

　　半导体设备行业发展呈现双轮驱动特征ღ✿ღ✿★。在需求层面ღ✿ღ✿★，技术革新与终端应用拓展共同驱动长期规模增长ღ✿ღ✿★，而中短期受终端产品换机周期等因素影响ღ✿ღ✿★，呈现出明显的景气波动ღ✿ღ✿★。纵观历史数据ღ✿ღ✿★，全球半导体年度销售额每10年左右形成一个“M”型波动周期ღ✿ღ✿★，每个阶段的增长均由新兴应用需求主导ღ✿ღ✿★；中短期内ღ✿ღ✿★，行业需求以4-5年为周期循环变动ღ✿ღ✿★。从终端器件角度分析ღ✿ღ✿★，存储芯片因市场集中度高ღ✿ღ✿★、产品同质化强ღ✿ღ✿★，需求波动最为剧烈ღ✿ღ✿★；逻辑芯片次之ღ✿ღ✿★；模拟芯片凭借产品品类丰富ღ✿ღ✿★、下游应用多元ღ✿ღ✿★、产品生命周期长等特性ღ✿ღ✿★，展现出较强的抗周期能力ღ✿ღ✿★。

　　在技术维度ღ✿ღ✿★，半导体芯片的发展始终遵循摩尔定律ღ✿ღ✿★。不同芯片类型演进路径各有侧重ღ✿ღ✿★：模拟芯片更注重性能可靠性ღ✿ღ✿★，对制程要求相对较低ღ✿ღ✿★；逻辑芯片与动态随机存取存储器（DRAM）持续推进制程微缩ღ✿ღ✿★；闪存（NAND）芯片则朝着3D立体结构发展ღ✿ღ✿★，不断增加堆叠层数ღ✿ღ✿★。随着技术节点持续进步ღ✿ღ✿★，单位产能设备投资规模大幅攀升ღ✿ღ✿★，不仅推动半导体设备市场规模持续扩容ღ✿ღ✿★，也使得行业周期低点逐步上移ღ✿ღ✿★，成为驱动产业长期成长的核心动力ღ✿ღ✿★。

　　全球半导体设备市场规模创新高ღ✿ღ✿★，中国大陆投资持续加大ღ✿ღ✿★。根据SEMI数据ღ✿ღ✿★，2024年全球半导体设备市场规模达到1170亿美元ღ✿ღ✿★，同比增长10.2%ღ✿ღ✿★，创历史新高ღ✿ღ✿★。从区域来看ღ✿ღ✿★，中国大陆ღ✿ღ✿★、韩国和中国台湾省仍然是半导体设备支出的前三大市场ღ✿ღ✿★，2024年全球份额分别为42.3%ღ✿ღ✿★、17.5%ღ✿ღ✿★、14.1%ღ✿ღ✿★。中国大陆继续加大资本开支ღ✿ღ✿★，2024年设备支出达到了495.5亿美元ღ✿ღ✿★，同比增长35.4%ღ✿ღ✿★。

　　美系厂商占据全球半导体设备市场较大份额ღ✿ღ✿★。根据CINNO数据ღ✿ღ✿★，2024年全球半导体设备商Top10营收合计超过1100亿美元ღ✿ღ✿★，同比增长约10%ღ✿ღ✿★。从营收金额来看ღ✿ღ✿★，2024年前五大设备商的半导体业务的营收合计近900亿美元ღ✿ღ✿★，约占比Top10营收合计的85%ღ✿ღ✿★。北方华创作为Top10中唯一的中国半导体设备厂商黄瓜苹果官方二维码ღ✿ღ✿★，2023年首次进入全球Top10ღ✿ღ✿★，2024年排名由第八上升至第六ღ✿ღ✿★。

　　根据TrendForce集邦咨询统计ღ✿ღ✿★，目前去胶设备国产化率已超过80%ღ✿ღ✿★，清洗设备50%-60%ღ✿ღ✿★，刻蚀设备55%-65%ღ✿ღ✿★，热处理设备30%-40%ღ✿ღ✿★，CMP设备30%-40%ღ✿ღ✿★，这些环节目前国产替代进展较快ღ✿ღ✿★。

　　而PVD设备国产化率约10%-20%ღ✿ღ✿★，CVD/ALD设备5%-10%ღ✿ღ✿★，涂胶显影设备5%-10%ღ✿ღ✿★，离子注入设备10%-20%ღ✿ღ✿★，量/检测设备1%-10%ღ✿ღ✿★，光刻设备0%-1%ღ✿ღ✿★，这些环节目前国产化率仍较低ღ✿ღ✿★，需要关注国产突破进程ღ✿ღ✿★。

　　国产半导体设备公司营收业绩高速增长ღ✿ღ✿★，市场份额逐步提升ღ✿ღ✿★。设备行业核心公司（北方华创ღ✿ღ✿★、中微公司ღ✿ღ✿★、盛美上海黄瓜苹果官方二维码ღ✿ღ✿★、拓荆科技ღ✿ღ✿★、华海清科ღ✿ღ✿★、中科飞测ღ✿ღ✿★、精测电子ღ✿ღ✿★、长川科技ღ✿ღ✿★、芯源微ღ✿ღ✿★、华峰测控ღ✿ღ✿★、至纯科技ღ✿ღ✿★、新益昌ღ✿ღ✿★、芯碁微装ღ✿ღ✿★、万业企业）24Q1-Q3年营业总收入合计达到459亿元ღ✿ღ✿★，同比增长34%ღ✿ღ✿★，归母净利润合计达到82.2亿元ღ✿ღ✿★，同比增长25.1%ღ✿ღ✿★。

　　回顾国产核心半导体设备公司2019-2023年业绩发展ღ✿ღ✿★，2019年14家公司合计营收138.1亿元ღ✿ღ✿★，2023年增长至509.3亿元ღ✿ღ✿★，CAGR达38.6%ღ✿ღ✿★，中国大陆半导体设备销售额自2019年134.5亿美元增长至365.9亿美元ღ✿ღ✿★，CAGR为28.4%ღ✿ღ✿★，国产厂商复合增速明显高于市场销售增速ღ✿ღ✿★，反映了国产设备供应商产品实现陆续放量ღ✿ღ✿★，国产替代加速进行ღ✿ღ✿★，份额持续提升ღ✿ღ✿★。

　　从归母净利润来看ღ✿ღ✿★，14家公司合计归母净利润自2019年15.9亿元增长至2023年95.9亿元ღ✿ღ✿★，CAGR达56.7%ღ✿ღ✿★，反映国产供应商在营收保持高速增长同时ღ✿ღ✿★，盈利能力不断改善ღ✿ღ✿★，国产供应商大力投入研发以追赶海外龙头ღ✿ღ✿★，利润端承受较大压力但仍然表现优异ღ✿ღ✿★，彰显国产供应商强大韧性及竞争力ღ✿ღ✿★。

　　设备厂商在手订单充足ღ✿ღ✿★，合同负债保持较高增速ღ✿ღ✿★。截至2024年三季度末设备板块主要公司合同负债合计为183.9亿元ღ✿ღ✿★，环比持续增长ღ✿ღ✿★，相较于21Q4的98.7亿元ღ✿ღ✿★，合同负债总计实现近乎翻倍增长ღ✿ღ✿★，彰显订单充沛ღ✿ღ✿★。

　　研发费用维持高位ღ✿ღ✿★。近两年国内设备厂商研发费用率维持高位ღ✿ღ✿★，持续大力投入研发ღ✿ღ✿★，完善产品品类ღ✿ღ✿★、进行产品迭代ღ✿ღ✿★，提升核心竞争力ღ✿ღ✿★，2019年14家公司合计研发费用为12.6亿元ღ✿ღ✿★，研发费用率为10.8%ღ✿ღ✿★，2023年研发费用达72.8亿元ღ✿ღ✿★，费用率达14.3%ღ✿ღ✿★，可见国内厂商高度重视研发以实现产品突破ღ✿ღ✿★，24Q1-Q3合计研发费用为65.9亿元ღ✿ღ✿★，费用率维持14.3%ღ✿ღ✿★。

　　根据相关统计ღ✿ღ✿★，2022年至2024年ღ✿ღ✿★，中国半导体设备及零件出口总额呈上升趋势ღ✿ღ✿★，从2022年的40.9亿美元ღ✿ღ✿★，上升至2024年的52.1亿美元ღ✿ღ✿★。根据相关统计ღ✿ღ✿★，2024年中国半导体设备及零件主要出口至美国ღ✿ღ✿★、印度ღ✿ღ✿★、新加坡等地区ღ✿ღ✿★，三地区合计占出口总量的35%ღ✿ღ✿★。此外ღ✿ღ✿★，俄罗斯是去年出口增量比较大的地区ღ✿ღ✿★。

　　近年来ღ✿ღ✿★，半导体行业作为国家战略性产业ღ✿ღ✿★，获得中央及地方政府的全方位政策支持ღ✿ღ✿★。一系列涵盖资金扶持ღ✿ღ✿★、税收优惠ღ✿ღ✿★、技术创新激励与人才培养的政策法规相继出台ღ✿ღ✿★，为半导体及专用设备行业搭建起坚实的政策框架ღ✿ღ✿★。这些政策不仅为国产半导体设备企业营造了优越的经营环境ღ✿ღ✿★，更在产业发展资金供给ღ✿ღ✿★、技术研发突破ღ✿ღ✿★、人才梯队建设等方面提供有力支撑ღ✿ღ✿★，极大地促进了国内半导体设备产业的快速发展ღ✿ღ✿★，显著提升了国产企业的市场竞争力ღ✿ღ✿★，成为推动行业发展的核心驱动力ღ✿ღ✿★。

　　随着4月9日特朗普政府对等关税政策的正式实施ღ✿ღ✿★，芯片行业面临的关税环境充满不确定性ღ✿ღ✿★。美国对中国芯片行业的制裁持续升级ღ✿ღ✿★，这种外部压力一方面限制了美系厂商的对华出口ღ✿ღ✿★，另一方面也倒逼中国半导体行业加速自主可控进程ღ✿ღ✿★。作为芯片产业基石的半导体设备行业ღ✿ღ✿★，其国产替代进展直接关乎国内芯片产业安全ღ✿ღ✿★，在此背景下ღ✿ღ✿★，率先实现对美系厂商的替代成为必然趋势ღ✿ღ✿★。

　　自2020年起ღ✿ღ✿★，美系半导体设备厂商对中国大陆的销售规模持续攀升ღ✿ღ✿★。2024财年ღ✿ღ✿★，AMATღ✿ღ✿★、LAMღ✿ღ✿★、KLA对中国大陆的销售额分别达到101.17亿美元ღ✿ღ✿★、62.94亿美元ღ✿ღ✿★、41.97亿美元ღ✿ღ✿★，占其营收比重分别高达37%ღ✿ღ✿★、42%ღ✿ღ✿★、43%ღ✿ღ✿★。三大美系厂商在中国大陆超200亿美元的市场规模ღ✿ღ✿★，为国产设备提供了广阔的替代空间ღ✿ღ✿★。从技术可行性来看ღ✿ღ✿★，国产设备已在成熟制程的大部分环节实现有效替代ღ✿ღ✿★，且在先进制程领域的替代进程也有望加速推进ღ✿ღ✿★。

　　目前ღ✿ღ✿★，半导体设备领域已基本实现国产化布局ღ✿ღ✿★，在刻蚀ღ✿ღ✿★、清洗ღ✿ღ✿★、薄膜沉积等细分领域国产化覆盖率尤为突出ღ✿ღ✿★，培育出上海微电子ღ✿ღ✿★、北方华创ღ✿ღ✿★、中微公司等一批行业领军企业ღ✿ღ✿★。然而ღ✿ღ✿★，光刻环节的光刻机与涂胶显影机ღ✿ღ✿★，以及量测环节的量检测设备ღ✿ღ✿★，仍是国产企业亟待攻克的技术难点ღ✿ღ✿★。整体而言ღ✿ღ✿★，国产设备正处于从“可用”向“好用”的关键转型期ღ✿ღ✿★，需要通过大量的产线实践优化设备一致性ღ✿ღ✿★。在国产化工艺覆盖上ღ✿ღ✿★，光刻机ღ✿ღ✿★、量测设备等关键设备急需突破ღ✿ღ✿★；刻蚀ღ✿ღ✿★、清洗等设备已在28nm节点实现量产ღ✿ღ✿★，部分环节更在5nm制程取得快速进展ღ✿ღ✿★。中国半导体协会指出ღ✿ღ✿★，高能离子注入机ღ✿ღ✿★、KrF光刻机等设备仍是当前国产半导体设备突破的重点方向ღ✿ღ✿★。

　　TrendForce集邦咨询数据显示ღ✿ღ✿★，当前半导体市场中先进制程与成熟制程需求呈现分化态势ღ✿ღ✿★。受AI服务器ღ✿ღ✿★、高性能计算芯片及智能手机芯片需求拉动ღ✿ღ✿★，5/4nmღ✿ღ✿★、3nm等先进制程产能利用率预计在2024年底持续保持满载ღ✿ღ✿★；而28nm及以上成熟制程则处于温和复苏阶段ღ✿ღ✿★，2024年下半年平均产能利用率较上半年提升5%-10%ღ✿ღ✿★。

　　机构预测ღ✿ღ✿★，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程产能增长的主力军ღ✿ღ✿★，全球前十大成熟制程代工厂产能有望提升6%ღ✿ღ✿★。台积电日本熊本JASM项目ღ✿ღ✿★，中芯国际上海临港ღ✿ღ✿★、北京基地ღ✿ღ✿★，华虹集团Fab9ღ✿ღ✿★、Fab10以及晶合集成N1A3等扩产计划将逐步落地ღ✿ღ✿★。预计到2025年底ღ✿ღ✿★，大陆晶圆代工厂成熟制程产能在全球前十大厂商中的占比将突破25%ღ✿ღ✿★，其中28/22nm新增产能最为显著ღ✿ღ✿★。晶圆厂大规模的产能扩张ღ✿ღ✿★，必将带动上游半导体设备需求的大幅增长ღ✿ღ✿★，为行业发展带来新的增长契机ღ✿ღ✿★。

　　随着生成式AIღ✿ღ✿★、智能汽车ღ✿ღ✿★、物联网及6G技术的加速发展ღ✿ღ✿★，芯片需求呈现爆发式增长ღ✿ღ✿★。根据SEMI预测ღ✿ღ✿★，2025年全球半导体设备市场规模将达到1210亿美元ღ✿ღ✿★，并在2026年进一步增长至1390亿美元ღ✿ღ✿★。受益于国内晶圆厂持续扩产ღ✿ღ✿★，中国大陆在全球半导体设备市场中的份额将稳步提升ღ✿ღ✿★，继续巩固其作为全球主要市场的地位ღ✿ღ✿★。

　　半导体制造工艺正朝着2nm及以下先进制程迈进ღ✿ღ✿★，EUV光刻机成为高端芯片制造的核心装备ღ✿ღ✿★。同时ღ✿ღ✿★，HBM4内存技术和Chiplet先进封装技术的快速迭代ღ✿ღ✿★，持续推动存储与算力性能升级ღ✿ღ✿★。这些技术革新不仅重塑行业竞争格局ღ✿ღ✿★，也对半导体设备提出了更高要求ღ✿ღ✿★。

　　在政策支持下ღ✿ღ✿★，中国半导体设备国产化进程显著加快ღ✿ღ✿★，但光刻机等核心设备仍高度依赖进口ღ✿ღ✿★，实现自主可控的任务依然艰巨ღ✿ღ✿★。企业需要加大研发投入ღ✿ღ✿★，与高校ღ✿ღ✿★、科研机构开展深度合作ღ✿ღ✿★，攻克关键技术瓶颈ღ✿ღ✿★，逐步降低对国外技术的依赖ღ✿ღ✿★。

　　服务生态竞争ღ✿ღ✿★：国产设备厂商开始构建设备-工艺-材料一体化服务体系ღ✿ღ✿★，效仿国际巨头提供全生命周期服务ღ✿ღ✿★，并与芯片设计企业联合开发定制化解决方案ღ✿ღ✿★，增强客户粘性ღ✿ღ✿★。

　　成本优势凸显ღ✿ღ✿★：受日本出口管制影响ღ✿ღ✿★，进口设备成本大幅上涨超50%ღ✿ღ✿★，而国产设备凭借本土化供应链优势黄瓜苹果官方二维码ღ✿ღ✿★，价格仅为进口设备的60%-70%ღ✿ღ✿★，性价比优势正在重塑市场采购格局ღ✿ღ✿★。

　　面对全球产业链重构ღ✿ღ✿★，中国企业需加强上下游协同ღ✿ღ✿★，以成熟制程为基础ღ✿ღ✿★，逐步向高端领域突破ღ✿ღ✿★。通过政策支持和技术创新ღ✿ღ✿★，有望在细分领域实现关键突破ღ✿ღ✿★，缩小与国际领先企业的差距ღ✿ღ✿★。同时ღ✿ღ✿★，积极开展国际合作ღ✿ღ✿★，突破技术与供应链壁垒ღ✿ღ✿★，将成为产业发展的重要方向ღ✿ღ✿★。

　　碳化硅ღ✿ღ✿★、硅光芯片等新型半导体材料的发展ღ✿ღ✿★，有望突破传统硅基材料的性能限制ღ✿ღ✿★，为行业带来新的增长点ღ✿ღ✿★。与此同时ღ✿ღ✿★，环保工艺和可持续发展理念日益受到重视ღ✿ღ✿★，半导体设备企业需要在生产过程中注重节能减排ღ✿ღ✿★，推动绿色制造技术的应用ღ✿ღ✿★。

　　尽管行业前景广阔ღ✿ღ✿★，但仍需警惕技术快速迭代和地缘政治风险带来的挑战ღ✿ღ✿★。技术更新换代可能导致现有技术和设备快速过时ღ✿ღ✿★，地缘冲突则可能引发供应链中断ღ✿ღ✿★、市场准入受限等问题ღ✿ღ✿★。企业唯有坚持创新驱动ღ✿ღ✿★，提升供应链韧性ღ✿ღ✿★，才能在激烈的市场竞争中保持领先地位ღ✿ღ✿★。

　　半导体零部件处于芯片制造产业链上游ღ✿ღ✿★，为半导体设备及晶圆厂提供关键支持ღ✿ღ✿★。这些零部件先组成模组ღ✿ღ✿★、子系统ღ✿ღ✿★，进而组装成半导体设备ღ✿ღ✿★。同时ღ✿ღ✿★，晶圆厂也会直接采购部分零部件作为替换件ღ✿ღ✿★，部分具有耗材属性的零部件需定期更换ღ✿ღ✿★，这使得零部件市场具备持续的需求动力ღ✿ღ✿★。

　　半导体零部件国产化率提升是实现产业链自主可控的关键环节ღ✿ღ✿★。目前ღ✿ღ✿★，国产自主可控趋势正逐步向产业链上游延伸ღ✿ღ✿★，解决“卡脖子”问题的核心在于完成半导体设备零部件的国产替代ღ✿ღ✿★。在中低端零部件领域ღ✿ღ✿★，国内厂商技术已具备替代能力ღ✿ღ✿★，但市场份额仍较低ღ✿ღ✿★；高端零部件方面ღ✿ღ✿★，与国际先进水平存在一定差距ღ✿ღ✿★，不过这也意味着未来国产化率提升空间巨大ღ✿ღ✿★。

　　半导体设备零部件涵盖机械ღ✿ღ✿★、电气ღ✿ღ✿★、机电一体ღ✿ღ✿★、气体/液体/真空系统ღ✿ღ✿★、仪器仪表ღ✿ღ✿★、光学等7大种类ღ✿ღ✿★。其中ღ✿ღ✿★，机械类价值量占比最高ღ✿ღ✿★，达设备成本的20-40%ღ✿ღ✿★，可进一步细分为金属与非金属两类ღ✿ღ✿★。电气类ღ✿ღ✿★、机电一体ღ✿ღ✿★、气体/液体/线%ღ✿ღ✿★，像射频电源ღ✿ღ✿★、EFEMღ✿ღ✿★、气柜（gasbox）ღ✿ღ✿★、真空阀等关键部件ღ✿ღ✿★，国产化需求迫切ღ✿ღ✿★。

　　从成本角度看ღ✿ღ✿★，零部件占据半导体设备营业成本约90%ღ✿ღ✿★，市场规模约为半导体设备的40%ღ✿ღ✿★，且会随设备市场同步增长ღ✿ღ✿★，设备环节间的增速差异也将影响各零部件品类的市场潜力ღ✿ღ✿★。全球半导体零部件市场规模庞大ღ✿ღ✿★，未包含晶圆厂直接采购部分时约335-350亿美元（折合人民币约2400亿元）ღ✿ღ✿★；若包含晶圆厂直接更换部分ღ✿ღ✿★，2022年全球市场规模达3861亿元龙8游戏唯一官方网站ღ✿ღ✿★，中国大陆市场为1141亿元ღ✿ღ✿★。竞争格局上ღ✿ღ✿★，虽以美日企业为主导ღ✿ღ✿★，但由于零部件类别繁多ღ✿ღ✿★，市场相对分散ღ✿ღ✿★，为新进入者提供了提升市占率的机会ღ✿ღ✿★。

　　光刻机是芯片制造的核心设备ღ✿ღ✿★，其技术水平直接决定芯片的制程和性能ღ✿ღ✿★。光刻成本占芯片制造成本约30%ღ✿ღ✿★，耗时占比达40-50%ღ✿ღ✿★。光刻机主要由光源ღ✿ღ✿★、照明系统ღ✿ღ✿★、掩模台等关键结构组成ღ✿ღ✿★，根据光源不同可分为G-line黄瓜苹果官方二维码ღ✿ღ✿★、I-lineღ✿ღ✿★、KrFღ✿ღ✿★、ArF（包括ArFDry和ArFiღ✿ღ✿★，统称DUV光刻机）ღ✿ღ✿★、EUV等类型ღ✿ღ✿★。

　　2024年全球光刻机设备市场规模约315亿美元ღ✿ღ✿★，是半导体设备中占比最大的细分领域ღ✿ღ✿★。全球光刻机出货量持续上升ღ✿ღ✿★，ASMLღ✿ღ✿★、Canonღ✿ღ✿★、Nikon三大供应商主导市场ღ✿ღ✿★。其中ღ✿ღ✿★，ASML在高端光刻机领域占据绝对优势ღ✿ღ✿★，尤其在EUV领域更是独家垄断ღ✿ღ✿★，2024年首次交付新设备EXE（HighNAEUV）2台ღ✿ღ✿★，引领行业进入新时代ღ✿ღ✿★。

　　中国是半导体设备最大市场ღ✿ღ✿★，也是ASML的重要客户ღ✿ღ✿★，但国产光刻机面临供不应求的局面ღ✿ღ✿★。2023年我国光刻机产量仅124台ღ✿ღ✿★，需求量却高达727台ღ✿ღ✿★，国产化率仅2.5%ღ✿ღ✿★，整机技术与海外差距较大ღ✿ღ✿★。美日荷加强对华先进制程出口限制ღ✿ღ✿★，使得光刻机国产化势在必行ღ✿ღ✿★。上海微电子作为国内整机制造厂商ღ✿ღ✿★，已实现90nm工艺量产ღ✿ღ✿★，并积极研发28nm浸没式光刻机ღ✿ღ✿★。

　　刻蚀的核心目的是按设计图纸对衬底或薄膜进行精确切割ღ✿ღ✿★，分为湿法刻蚀和干法刻蚀ღ✿ღ✿★，目前干法刻蚀尤其是等离子体干法刻蚀是主流技术ღ✿ღ✿★。等离子体刻蚀设备利用等离子体放电产生的活性粒子与材料反应ღ✿ღ✿★，实现微观结构加工ღ✿ღ✿★。

　　全球干法刻蚀市场由国际巨头主导ღ✿ღ✿★，2020年泛林半导体ღ✿ღ✿★、东京电子ღ✿ღ✿★、应用材料三家厂商占据全球干法刻蚀设备领域90.24%的市场份额ღ✿ღ✿★。随着集成电路行业发展ღ✿ღ✿★，对刻蚀工艺复杂度要求不断提高ღ✿ღ✿★，预计2025年全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模将增长至181.85亿美元ღ✿ღ✿★。在先进芯片制程发展过程中ღ✿ღ✿★，多重曝光和存储三维化趋势使得刻蚀技术及设备的重要性日益凸显ღ✿ღ✿★，7nm集成电路生产所需刻蚀工序相较28nm增加2.5倍ღ✿ღ✿★，3DNAND制造对刻蚀设备的需求也大幅增加ღ✿ღ✿★。国内厂商如中微公司ღ✿ღ✿★、北方华创等尚处于追赶阶段ღ✿ღ✿★，发展空间巨大ღ✿ღ✿★。

　　薄膜沉积设备是芯片制造的三大核心设备之一ღ✿ღ✿★，按工艺原理可分为PVDღ✿ღ✿★、CVD和ALDღ✿ღ✿★，用于在基材上沉积纳米级薄膜ღ✿ღ✿★。PVD通过物理方法气化材料并沉积ღ✿ღ✿★；CVD利用化学反应形成固态沉积物ღ✿ღ✿★；ALD则以单原子膜形式逐层沉积ღ✿ღ✿★，具有精确控制膜厚等优势ღ✿ღ✿★。

　　在CVD领域ღ✿ღ✿★，PECVD设备应用最为广泛ღ✿ღ✿★，占薄膜沉积设备的33%ღ✿ღ✿★；PVD领域以溅射PVD设备为主ღ✿ღ✿★。随着芯片制程和工艺升级ღ✿ღ✿★，薄膜沉积工序数量和材料种类大幅增加ღ✿ღ✿★，对薄膜颗粒要求也不断提高ღ✿ღ✿★。同时ღ✿ღ✿★，NAND垂直化发展进一步带动薄膜沉积设备需求ღ✿ღ✿★。预计2025年全球薄膜沉积设备市场规模达239.6亿美元ღ✿ღ✿★，国内市场规模超82亿美元ღ✿ღ✿★。全球市场呈现高度垄断格局ღ✿ღ✿★，主要由美国应用材料ღ✿ღ✿★、泛林半导体和日本东京电子等企业主导ღ✿ღ✿★，国内厂商如北方华创ღ✿ღ✿★、拓荆科技等份额提升空间广阔ღ✿ღ✿★，2023年国产厂商本土市占率不足20%ღ✿ღ✿★。

　　前道量/检测是芯片制程中保障良率ღ✿ღ✿★、降低成本和推动工艺迭代的关键环节ღ✿ღ✿★。量测设备用于测量晶圆结构尺寸和材料特性ღ✿ღ✿★，检测设备则用于识别晶圆表面缺陷ღ✿ღ✿★。随着工艺向细微线宽发展ღ✿ღ✿★，对量检测设备的精度ღ✿ღ✿★、灵敏度ღ✿ღ✿★、稳定性等提出更高要求ღ✿ღ✿★。

　　量检测设备市场呈现光学检测技术提升ღ✿ღ✿★、多系统组合ღ✿ღ✿★、大数据算法应用和设备速度提高等发展趋势ღ✿ღ✿★。2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达128.3亿美元ღ✿ღ✿★，预计2025年全球量检测设备市场规模将达157.3亿美元ღ✿ღ✿★，中国市场规模有望达51.9亿美元ღ✿ღ✿★。目前ღ✿ღ✿★，KLA等国外厂商长期垄断市场ღ✿ღ✿★，国内厂商如上海精测ღ✿ღ✿★、上海睿励ღ✿ღ✿★、中科飞测等积极布局ღ✿ღ✿★，在先进制程领域逐步实现技术突破ღ✿ღ✿★，未来国产替代前景可期ღ✿ღ✿★。

　　离子注入是半导体制造的核心工艺之一ღ✿ღ✿★，通过将带电离子注入半导体材料实现精准掺杂ღ✿ღ✿★，定义芯片电学特性ღ✿ღ✿★。离子注入技术相比热扩散具有单面准直掺杂ღ✿ღ✿★、均匀性好ღ✿ღ✿★、可控性强等优势ღ✿ღ✿★，在太阳能电池制造等领域也有重要应用ღ✿ღ✿★。

　　离子注入设备可分为中低束流ღ✿ღ✿★、低能大束流和高能离子注入机ღ✿ღ✿★，其中高能离子注入机技术难度最大ღ✿ღ✿★。2024年全球离子注入设备市场规模达276亿元ღ✿ღ✿★，预计2030年将攀升至307亿元ღ✿ღ✿★，国内市场空间约160亿元ღ✿ღ✿★。全球市场主要由AMATღ✿ღ✿★、Axcelisღ✿ღ✿★、Nissin等国外厂商主导ღ✿ღ✿★，国内厂商凯世通和中科信已取得一定进展ღ✿ღ✿★，北方华创进军该领域ღ✿ღ✿★，有望打破国际垄断ღ✿ღ✿★。

　　半导体清洗设备用于去除晶圆表面杂质ღ✿ღ✿★，确保芯片良率和性能ღ✿ღ✿★，湿法清洗是目前主流技术ღ✿ღ✿★，占芯片制造清洗步骤的90%以上ღ✿ღ✿★，干法清洗主要应用于先进制程ღ✿ღ✿★。湿法清洗包括溶液浸泡ღ✿ღ✿★、机械刷洗等多种方法ღ✿ღ✿★，干法清洗主要有等离子清洗ღ✿ღ✿★、气相清洗等ღ✿ღ✿★。

　　全球半导体清洗设备市场高度集中ღ✿ღ✿★，DNS龙8游戏唯一官方网站ღ✿ღ✿★、TELღ✿ღ✿★、LAM与SEMES四家公司在单片清洗设备领域市场占有率超90%ღ✿ღ✿★。随着存储器技术向三维架构发展ღ✿ღ✿★，对清洗设备的需求不断增加ღ✿ღ✿★，清洗步骤占芯片制造工序的30%以上ღ✿ღ✿★。国内厂商如盛美上海积极研发差异化技术ღ✿ღ✿★，国产替代进程加速ღ✿ღ✿★。

　　CMP设备主要用于晶圆的全局平坦化处理ღ✿ღ✿★，通过化学腐蚀与机械研磨结合ღ✿ღ✿★，确保后续工艺顺利进行ღ✿ღ✿★。设备主要由晶圆传输ღ✿ღ✿★、抛光和清洗三大单元组成ღ✿ღ✿★。CMP设备广泛应用于晶圆材料制造ღ✿ღ✿★、半导体制造和封装测试等环节ღ✿ღ✿★。

　　全球CMP市场规模总体呈增长趋势ღ✿ღ✿★，2024年达到32亿美元ღ✿ღ✿★，但市场高度垄断ღ✿ღ✿★，美国应用材料和日本荏原占据全球超90%的市场份额ღ✿ღ✿★。随着芯片集成度提高和制程缩小ღ✿ღ✿★，对CMP设备的精密化和集成化要求不断提升ღ✿ღ✿★，国内CMP设备国产化空间广阔ღ✿ღ✿★。

　　测试是半导体检测的重要环节ღ✿ღ✿★，应用于设计和封测环节ღ✿ღ✿★，分为CP晶圆测试和FT芯片成品测试ღ✿ღ✿★。测试设备主要包括测试机ღ✿ღ✿★、探针台和分选机ღ✿ღ✿★，其中测试机价值量占比超60%ღ✿ღ✿★。

　　预计2027年全球半导体测试设备市场规模有望达106.8亿美元ღ✿ღ✿★，测试机市场规模达65.7亿美元ღ✿ღ✿★，其中SOC测试机市场规模将达41亿美元ღ✿ღ✿★。全球市场主要由泰瑞达和爱德万等海外巨头垄断ღ✿ღ✿★，国内厂商在高端SOCღ✿ღ✿★、存储测试设备领域即将实现放量ღ✿ღ✿★。

　　传统封装设备按工艺流程包括晶圆减薄机ღ✿ღ✿★、划片机ღ✿ღ✿★、贴片机等ღ✿ღ✿★。后道封装设备在半导体设备市场中占比约6%ღ✿ღ✿★，随着先进封装发展ღ✿ღ✿★，传统封装设备需求有望增长ღ✿ღ✿★，同时也带来前道晶圆制造设备的新增需求ღ✿ღ✿★。

　　各细分封装设备市场中ღ✿ღ✿★，减薄机ღ✿ღ✿★、划片机ღ✿ღ✿★、固晶机ღ✿ღ✿★、键合机ღ✿ღ✿★、塑封机等市场规模均呈现增长趋势ღ✿ღ✿★，但全球市场大多被国外厂商垄断ღ✿ღ✿★，国内厂商虽与海外巨头存在差距ღ✿ღ✿★，但在国产替代浪潮下ღ✿ღ✿★，各细分市场发展潜力巨大ღ✿ღ✿★。

　　北方华创展现出卓越的增长韧性ღ✿ღ✿★，2024年Q1-Q3实现营业收入204亿元ღ✿ღ✿★，同比增长39.5%ღ✿ღ✿★，电子工艺装备板块贡献核心增长动能ღ✿ღ✿★，营收同比提升46.96%ღ✿ღ✿★。同期归母净利润达45亿元ღ✿ღ✿★，同比增长54.7%ღ✿ღ✿★，费用优化叠加业务扩张推动毛利率攀升至44.2%ღ✿ღ✿★。近五年（2019-2023年）营收与归母净利润复合增长率分别高达52.7%ღ✿ღ✿★、88.5%ღ✿ღ✿★，成长性突出ღ✿ღ✿★。

　　AccuraLX刻蚀机ღ✿ღ✿★：12英寸电容耦合等离子体介质刻蚀机AccuraLX突破技术瓶颈ღ✿ღ✿★，在逻辑芯片多个关键制程中ღ✿ღ✿★，以AIO双大马士革刻蚀ღ✿ღ✿★、接触孔工艺性能超越行业标准ღ✿ღ✿★，广泛适配存储ღ✿ღ✿★、CISღ✿ღ✿★、功率半导体等领域ღ✿ღ✿★。

　　Cygnus系列PECVD设备ღ✿ღ✿★：通过多站位多步沉积工艺ღ✿ღ✿★，实现高均匀性ღ✿ღ✿★、高产能输出ღ✿ღ✿★，成功解决大翘曲硅片传输与工艺难题ღ✿ღ✿★，为2.5D/3D三维器件介质薄膜生长提供核心支撑ღ✿ღ✿★。

　　OrionProximaHDPCVD设备ღ✿ღ✿★：自主研发的12英寸HDPCVD设备进入客户端验证ღ✿ღ✿★，凭借“沉积-刻蚀-沉积”创新工艺ღ✿ღ✿★，攻克高深宽比沟槽绝缘介质填充技术壁垒ღ✿ღ✿★。

　　作为国产半导体设备领军企业ღ✿ღ✿★，北方华创在高端电子工艺装备与精密元器件领域持续领跑ღ✿ღ✿★。ICP刻蚀技术积累深厚ღ✿ღ✿★，多晶硅及金属刻蚀设备实现规模应用ღ✿ღ✿★；PVD工艺装备已推出40余款产品ღ✿ღ✿★，出货超3500腔ღ✿ღ✿★，并拓展DCVDღ✿ღ✿★、MCVD产品线原子层沉积设备实现量产龙8游戏唯一官方网站ღ✿ღ✿★，进一步巩固高端市场竞争力ღ✿ღ✿★。

　　2024年前三季度ღ✿ღ✿★，中微公司实现营收55.07亿元ღ✿ღ✿★，同比增长36.27%ღ✿ღ✿★，刻蚀与薄膜设备市场认可度提升驱动增长ღ✿ღ✿★。归母净利润9.13亿元ღ✿ღ✿★，虽同比下降21.28%ღ✿ღ✿★，但毛利率从2019年的34.93%提升至42.22%ღ✿ღ✿★。

　　PrimoUD-RIE刻蚀机ღ✿ღ✿★：针对超高深宽比刻蚀开发ღ✿ღ✿★，具备刻蚀≥60:1深宽比结构量产能力ღ✿ღ✿★，适配DRAM与3DNAND关键制程ღ✿ღ✿★。

　　PrimoSD-RIE刻蚀机ღ✿ღ✿★：通过动态调节电极间距与多区调温技术ღ✿ღ✿★，优化大马士革刻蚀工艺均匀性ღ✿ღ✿★。

　　PreformaUniflex系列薄膜设备ღ✿ღ✿★：自主研发的12英寸高深宽比金属钨沉积设备ღ✿ღ✿★，为复杂芯片结构提供高性价比填充方案ღ✿ღ✿★。

　　中微公司等离子体刻蚀设备已批量应用于65纳米至5纳米及更先进制程产线ღ✿ღ✿★，并覆盖先进封装环节ღ✿ღ✿★。凭借CCPღ✿ღ✿★、ICPღ✿ღ✿★、薄膜沉积等五类设备的国际先进技术水平ღ✿ღ✿★，受益于芯片制程升级ღ✿ღ✿★、Mini/MicroLED及第三代半导体需求增长ღ✿ღ✿★，市场空间持续扩容ღ✿ღ✿★。

　　2024年Q1-Q3ღ✿ღ✿★，精测电子实现营收18.3亿元ღ✿ღ✿★，同比增长18.5%ღ✿ღ✿★，其中半导体板块营收4.1亿元ღ✿ღ✿★，同比激增95.3%ღ✿ღ✿★，成为新增长引擎ღ✿ღ✿★。第三季度营收7.1亿元（同比增长63.4%）ღ✿ღ✿★，归母净利润0.3亿元（同比增长231.3%）ღ✿ღ✿★，显示ღ✿ღ✿★、半导体ღ✿ღ✿★、新能源板块呈现差异化发展态势ღ✿ღ✿★。

　　Micro-OLED检测技术ღ✿ღ✿★：成为国内首家进入Micro-OLEDcell段检测领域的企业ღ✿ღ✿★，并在模组检测端实现批量交付ღ✿ღ✿★。

　　精密光学仪器国产化ღ✿ღ✿★：色彩分析仪ღ✿ღ✿★、光谱共聚焦仪等核心产品打破国外垄断ღ✿ღ✿★，获得国内外客户重复订单ღ✿ღ✿★。

　　公司在半导体检测设备领域已实现先进制程全覆盖ღ✿ღ✿★，膜厚测量黄瓜苹果官方二维码ღ✿ღ✿★、OCD设备及电子束复查设备获先进制程订单龙8游戏唯一官方网站ღ✿ღ✿★。同时ღ✿ღ✿★，新能源与新型显示业务协同发展ღ✿ღ✿★，AR/VR检测等新兴领域布局成效显著ღ✿ღ✿★。

　　2024年Q1-Q3ღ✿ღ✿★，公司营收7.2亿元（同比增长37.1%）ღ✿ღ✿★，归母净利润1.6亿元（同比增长30.9%）ღ✿ღ✿★，市场拓展与产品升级驱动增长ღ✿ღ✿★。24Q3单季营收2.7亿元（同比增长30.9%）ღ✿ღ✿★，归母净利润0.5亿元（同比增长18.6%）ღ✿ღ✿★。

　　作为国内直写光刻设备领先企业ღ✿ღ✿★，芯碁微装受益于PCB行业回暖与人工智能驱动的高端化需求ღ✿ღ✿★，加速产品升级与泛半导体领域拓展ღ✿ღ✿★，持续深化直写光刻技术应用ღ✿ღ✿★。

　　2024年ღ✿ღ✿★，公司实现营收56.2亿元（同比增长44.5%）ღ✿ღ✿★，归母净利润11.5亿元（同比增长26.7%）ღ✿ღ✿★，半导体清洗设备收入40.6亿元（同比增长55.2%）ღ✿ღ✿★，毛利率46.2%ღ✿ღ✿★，市场需求旺盛推动增长ღ✿ღ✿★。

　　公司形成涵盖清洗ღ✿ღ✿★、电镀ღ✿ღ✿★、炉管ღ✿ღ✿★、涂胶显影等全品类半导体设备平台ღ✿ღ✿★，为全球客户提供一站式工艺解决方案ღ✿ღ✿★。

　　男子凌晨从香港一酒店坠亡ღ✿ღ✿★，妻儿三人死在房内ღ✿ღ✿★，警方ღ✿ღ✿★：房内死者身上均有明显伤势ღ✿ღ✿★，重案组已接手调查

　　男子凌晨从香港一酒店坠亡ღ✿ღ✿★，妻儿三人死在房内ღ✿ღ✿★，警方ღ✿ღ✿★：房内死者身上均有明显伤势ღ✿ღ✿★，重案组已接手调查校对:高新

　　少林寺方丈释永信携带情人ღ✿ღ✿★、子女等34人潜逃美国被有关部门拦截？ 开封公安回应ღ✿ღ✿★：假的 正在开展工作

　　少林寺方丈释永信携带情人ღ✿ღ✿★、子女等34人ღ✿ღ✿★，潜逃美国被有关部门拦截？开封公安回应ღ✿ღ✿★：假的ღ✿ღ✿★，正在开展工作龙8游戏唯一官方网站ღ✿ღ✿★。最后一次露面是两个月前ღ✿ღ✿★，微博已三天没更新ღ✿ღ✿★。

　　极目新闻记者 张皓据大同发布7月27日下午2时45分通报ღ✿ღ✿★：当日上午ღ✿ღ✿★，在山西大同市天镇县谷前堡镇附近ღ✿ღ✿★，一辆福特全顺车行驶中遇险失联ღ✿ღ✿★。目前ღ✿ღ✿★，正全力组织力量开展搜救工作ღ✿ღ✿★。27日下午4时许ღ✿ღ✿★，有当地村民告诉极目新闻记者ღ✿ღ✿★，上述失联的村民多为中老年人ღ✿ღ✿★，他们早起是为了坐车去大棚帮忙摘辣椒ღ✿ღ✿★。

　　中美一致同意再延长90天加征关税期限 刚刚南华早报说中美将在瑞典谈判中达成这一成果ღ✿ღ✿★，这绝对是大利好ღ✿ღ✿★，对大A和美股都有提振作用ღ✿ღ✿★，因为说是90天ღ✿ღ✿★，其实都是中美双方说了算ღ✿ღ✿★，边谈边延长ღ✿ღ✿★，弹性空间非常大ღ✿ღ✿★，或许后面还可以再延长ღ✿ღ✿★，中美之间的方向是越来越往好的方向去发展ღ✿ღ✿★，而中美两国的资本市场恰恰也需要稳定的两国商贸关系 #国际局势#国际新闻#美国#财经#金融

　　少林寺ღ✿ღ✿★：释永信涉嫌刑事犯罪ღ✿ღ✿★，目前正在接受多部门联合调查 通报称ღ✿ღ✿★：少林寺住持释永信涉嫌刑事犯罪ღ✿ღ✿★，挪用侵占项目资金寺院资产ღ✿ღ✿★；严重违反佛教戒律ღ✿ღ✿★，长期与多名女性保持不正当关系并育有私生子ღ✿ღ✿★。目前正在接受多部门联合调查ღ✿ღ✿★。有关情况将及时向社会公布ღ✿ღ✿★。

　　7月27日ღ✿ღ✿★，少林寺管理处发布情况通报:少林寺住持释永信涉嫌刑事犯罪ღ✿ღ✿★，挪用侵占项目资金寺院资产;严重违反佛教戒律ღ✿ღ✿★，长期与多名女性保持不正当关系并育有私生子ღ✿ღ✿★。

　　2025年7月27日晚间ღ✿ღ✿★，少林寺管理处发布通报称:少林寺住持释永信涉嫌刑事犯罪ღ✿ღ✿★，挪用侵占项目资金寺院资产;

　　有些东西ღ✿ღ✿★，一旦造出来ღ✿ღ✿★，就没法回头了ღ✿ღ✿★。它不是比谁跑得快躲得快ღ✿ღ✿★，是根本不给你跑和躲的机会ღ✿ღ✿★。就说高超音速武器吧ღ✿ღ✿★，速度能超过10马赫ღ✿ღ✿★。